MERLIN
物联网应用中的智能无线MID传感器系统
MERLIN于2021年初启动，是世德Meditec和Leantec事业部共同合作的研究项目。此项目的目标是开发3D打印传感器，通过将增材制造（AM）和机电一体化设备（MID）相结合，促进物联网（LoT）中机器、设备和应用的个性化集成。
项目详情
- 开始：2021年3月
- 结束：2023年8月
- 世德是此项目的积极合作伙伴
MERLIN项目研究和分析AM-MID应用的潜在新用途。其目的是克服现有个性化传感器的挑战，以及合适的集成技术的可用性。在此项目中，世德专注于不同应用领域中天线的具体集成，并研究其潜在的实际用途。
基于初步的结果，将对详细的示意图进行分析，以便提供关于设计、生产的特定限制和可能的解决方案的信息。这些内容是具体实现可行性的基础。这种方法保证了对流程的全面了解，同时也促进了系统化方法的开发，使其它公司更容易获得此项技术，并能够实现制造。
通过以下视频了解更多关于MERLIN的信息。
it's OWL在YouTube上的讲座
项目合作伙伴
- Berg & Co. GmbH Spanntechnik
- CP contech electronic GmbH
- 弗劳恩霍夫机电系统设计研究所
- Lenze SE
- steute Technologies GmbH & Co. KG
- 应用科学与艺术大学OWL
